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삼성전자가 차세대 메모리 기술인 CXL(Computed Express Link) 관련 4개의 상표를 출원했다는 소식에 관련 종목들의 주가가 올라가고 있다.

12일 특허검색시스템 키프리스에 의하면 삼성전자는 지난 4일 삼성 CMM-D, 삼성 CMM-DC, 삼성 CMM-H, 삼성 CMM-HC 등의 4개의 상표를 한 번에 출시했다. 지정상품은 반도체 메모리장치, 칩, 데이터 저장장치 등이라고 한다.

D는 D램이라는 의미이고, H는 Hybrid를 의미한다고 한다. DC는 D램 컴퓨트, H는 하이브리드 컴퓨트 뭐 이런 의미인 듯하다. 하이브리드 컴퓨트는 CMM-D, CMM-H에 로직이 결합된 제품이라고 한다. 로직을 결합하면 CPU의 부하를 덜어줘서 처리 속도를 한층 높일 수 있다고 한다.

CXL Memory Module의 약자인 CMM은 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 CXL 기반 메모리 규격이라고 한다. 삼성전자 내부에서는 CXL을 CMM으로 통칭해서 부르는 것이라고 한다.

인공지능의 발전으로 인해 처리 데이터가 급격하게 커지면서 이를 극복할 카드의 하나로 CXL이 꼽히고 있다. CXL은 두뇌 격인 CPU와 메모리 반도체를 잇는 최첨단 인터페이스라고 한다.

특히 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리의 용량을 8~10배 이상 늘릴 수가 있어서 대용량 데이터를 빠르게 소화할 수 있다.

삼성전자는 CXL 기반 D램 기술을 2021년 5월에 세계 최초로 개발하고 작년에는 업계 최초로 고용량 512기가바이트 CXL D램을 선보였다. 올해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128기가바이트 CXL D램을 개발했다면서 연내에 양산하겠다는 계획을 밝혔었다.

낸드와 D램이 결합된 하이브리드 제품은 AI와 머신러닝에 최적화된 CXL 인터페이스 기반 메모리 시맨틱 SSD에 가깝다고 한다. 삼성전자가 작년 8월에 플래시 메모리 서밋 2022에서 선보인 메모리 시맨틱 SSD는 AI, ML에서 일반 SSD에 비해 임의 읽기 속도와 응답속도를 최대 20배까지 향상시킨 제품이라고 한다.

해당 제품들은 주로 서버용으로 활용될 것이라고 한다. 데이터 센터에 사용 시 더 효율적인 메모리 운영이 가능하여 비용 절감에도 도움을 줄 것이라고 한다. 한편, 관련 시장이 2028년에는 약 150억 달러(20조원)에 달할 것으로 기대하고 있다고 한다.

관련 종목은 오킨스전자, 코리아써키트(우선주), 네오셈, 태성, 테크윙 등이 있다. 뉴스로 보면 네오셈이 가장 대장인 듯한 느낌이 든다.

HBM이라는 게 엄청나게 이슈가 되면서 반도체 관련 종목들이 굉장히 주가 흐름이 좋은 모습이다.

그 중에서 이번에 주가가 급등하게 된 종목들은 PCB 관련 종목들이다.

PCB 관련 종목들은 너무 많기는 한데, 일단 태성, 코리아써키트, 성우테크론, 디에이피, 비에이치, 인터플렉스, 현우산업, 화인써키트 등이 있다.

너무 많아서 다 얘기하기도 그렇다.

태성은 13일 상한가를 찍기도 했으나, 14일은 그렇게까지 올라가지 못했다.

성우테크론은 14일 가장 먼저 상한가를 찍었다. PCB 임가공 관련 매출액이 전체 매출액에서 얼마 되지 않지만 뭐 주식시장이 그런 거 다 따지는 거 봤냐 싶다.

코리아써키트는 우선주도 있어서 같이 강세를 보이기도 했고, 시간외에서 다시 크게 올라가기도 했다.

디에이피는 에어로케이라는 항공사를 하나 차렸는데, 항공 사업이 부각되기보다는 PCB로 이번에 상한가를 찍었다.

인터플렉스, 비에이치는 전통적 PCB 관련주라 할 말이 없고, 현우산업은 LG 쪽에 몰빵이기는 하지만 PCB 관련 종목이라서 주가가 오르기는 했다.

삼성전기가 반도체 패키지 기판 사업을 위해서 1조원을 투자하기로 했다.

베트남 생산법인을 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 생산 거점으로 만들 것이라고 한다.

12월 23일 삼성전기는 이사회를 열어 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8.5억 달러를 투자하기로 결의했다.

이를 위해서 삼성전기는 베트남 법인에 1조 137억원 가량의 금전을 대여한다고 공시하였다.

금전 대여는 내년 4월 1일부터 단계적으로 집행할 것이라고 하고, 기간은 7년 이라고 한다. 삼성전기는 이 빌려준 돈에 베트남 법인으로부터 연간 1.7%의 이자를 받는다.

이번 투자로 삼성전기는 반도체 패키지기판 사업에 집중할 것이라고 한다. 또한, 반도체 성능 차별화에 있어서 반도체 패키징 후공정 기술의 역할이 중요해지고 있다면서

과거 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 보조 기술이었지만 최근에는 여러 개 칩을 하나에 패키징하는 MCP, 미세화 등에 대응하는 기판 기술이 필요하다고 했다.

이 투자로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 방침이다. 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것이라고 한다.

베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 하고, 수원과 부산 사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화할 것이라고 한다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩을 메인기판에 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근에는 5G, AI, 전장 등의 반도체가 고성능화 되어 기판의 층수가 늘어나면서 미세회로 구현, 슬림화 등의 고난이도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 패키지기판에서도 가장 만들기 어려운 제품이라고 한다. 장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.

모바일, PC용도 고다층, 대형화 중심으로 수요가 늘어나면서 수급 상황도 2026년까지 빠듯한 상황이 될 것이라는 관측이다.

관련주는 PCB 관련주 거의 대부분이다.

인터플렉스, 이수페타시스, 코리아써키트, 디케이티, 디에이피, 심텍 등이 있다.

인터플렉스는 대표적인 PCB 관련 회사로, OLED 채용 스마트폰 증가로 인해 FPCB 관련 기대감이 있기도 했었으나 그 후로 실적이 하락세를 겪다가 이제 조금 살아나는 분위기다.

폴더블 스마트폰의 확대도 어느 정도 영향이 있는 듯하다.

이수페타시스는 이수그룹의 PCB 관련회사로, 이수엑사보드라는 이름이 유명하다. 이번 삼성전기 투자에 대한 기대를 받고 있다.

코리아써키트는 인터플렉스의 최대주주로, 코리아써키트에 대한 기대감으로 주가가 오르는 것으로 보인다. 대신증권에서 내년에 대한 전망이 좋다는 것도 큰 영향을 주었다.

디케이티는 FPCB로 인터플렉스와 양대산맥인 비에이치의 자회사로 PCB 관련 기대감이 반영되었다.

심텍, 하나마이크론 같은 반도체 패키징 관련 업체도 주가가 긍정적으로 움직이고 있다.