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삼성전기가 반도체 패키지 기판 사업을 위해서 1조원을 투자하기로 했다.

베트남 생산법인을 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 생산 거점으로 만들 것이라고 한다.

12월 23일 삼성전기는 이사회를 열어 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8.5억 달러를 투자하기로 결의했다.

이를 위해서 삼성전기는 베트남 법인에 1조 137억원 가량의 금전을 대여한다고 공시하였다.

금전 대여는 내년 4월 1일부터 단계적으로 집행할 것이라고 하고, 기간은 7년 이라고 한다. 삼성전기는 이 빌려준 돈에 베트남 법인으로부터 연간 1.7%의 이자를 받는다.

이번 투자로 삼성전기는 반도체 패키지기판 사업에 집중할 것이라고 한다. 또한, 반도체 성능 차별화에 있어서 반도체 패키징 후공정 기술의 역할이 중요해지고 있다면서

과거 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 보조 기술이었지만 최근에는 여러 개 칩을 하나에 패키징하는 MCP, 미세화 등에 대응하는 기판 기술이 필요하다고 했다.

이 투자로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 방침이다. 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것이라고 한다.

베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 하고, 수원과 부산 사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화할 것이라고 한다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩을 메인기판에 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근에는 5G, AI, 전장 등의 반도체가 고성능화 되어 기판의 층수가 늘어나면서 미세회로 구현, 슬림화 등의 고난이도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 패키지기판에서도 가장 만들기 어려운 제품이라고 한다. 장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.

모바일, PC용도 고다층, 대형화 중심으로 수요가 늘어나면서 수급 상황도 2026년까지 빠듯한 상황이 될 것이라는 관측이다.

관련주는 PCB 관련주 거의 대부분이다.

인터플렉스, 이수페타시스, 코리아써키트, 디케이티, 디에이피, 심텍 등이 있다.

인터플렉스는 대표적인 PCB 관련 회사로, OLED 채용 스마트폰 증가로 인해 FPCB 관련 기대감이 있기도 했었으나 그 후로 실적이 하락세를 겪다가 이제 조금 살아나는 분위기다.

폴더블 스마트폰의 확대도 어느 정도 영향이 있는 듯하다.

이수페타시스는 이수그룹의 PCB 관련회사로, 이수엑사보드라는 이름이 유명하다. 이번 삼성전기 투자에 대한 기대를 받고 있다.

코리아써키트는 인터플렉스의 최대주주로, 코리아써키트에 대한 기대감으로 주가가 오르는 것으로 보인다. 대신증권에서 내년에 대한 전망이 좋다는 것도 큰 영향을 주었다.

디케이티는 FPCB로 인터플렉스와 양대산맥인 비에이치의 자회사로 PCB 관련 기대감이 반영되었다.

심텍, 하나마이크론 같은 반도체 패키징 관련 업체도 주가가 긍정적으로 움직이고 있다.