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반도체 패키징 업계에 의하면 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격이 기존보다 최고 40% 급등한 것으로 나타났다고 한다. 

물량이 아예 동나면서 문제가 심각해지고 있다고 한다. 각 분야 고객사들이 비용은 얼마든지 치를 수 있으니 물량부터 확보해 달라는 요청을 하고 있다. 

한 국내 중소 팹리스 회사 대표는 최근 패키징 업체에 PCB 물량 확보 기간이 평소의 6배 가까이 늘어난 약 24주가 된다는 사실을 전달받았다고 한다. 그러면서 우리 회사는 지난 1월 테이프 아웃한 시제품 칩을 기판 문제로 오는 7~8월이 되어서야 받을 수 있다는 상황이라고 전했다. 

반도체 기판이 부족한 원인은 FC-BGA 기판 수요 증가가 영향을 준다고 한다. FC-BGA는 미세한 회로를 여러 겹 적층하면서 면적은 주로 모바일용으로 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 기판이다. 

FC-BGA는 전기 신호 교환이 많은 고성능 CPU, GPU 칩 패키징에 쓰인다. 전기차, 데이터센터, AI 관련 사업이 성장하면서 급격하게 수요가 늘어났다고 한다. 

세계 최대 PCB 제조업체인 대만 유니마이크론 FC-CSP 공장에서 작년 10월, 올 2월 화재가 나면서 납기 지연이 심화되었다. 이러한 사태는 적어도 내년 상반기까지는 이어질 것이라고 한다. 

국내에서는 삼성전기, 대덕전자가 관련 사업을 진행하고 있다. 대덕전자는 최근에 1600억원을 투자하면서 생산 라인을 갖추고 있다. 작년 9월부터 FC-BGA를 월 2000제곱미터 생산하고 있는 대덕전자는 내년 초까지 5000제곱미터까지 생산 능력을 갖출 것이라고 한다. 

이러면서 대덕전자 우선주는 줄줄이 상한가를 갔고, 대덕전자 본주가 급등을 보였다. 

디에이피는 전에 글을 썼지만, 차량용 PCB 위주로 수익성이 개선되었고, 현우산업도 LG전자, 현대차그룹에 PCB를 납품 중이어서 주가가 올라가기는 했지만, FC-BGA를 생산하고 있지는 않아서 실질적 이득이 그렇게 있지는 않을 것으로 보인다.