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HBM이라는 게 엄청나게 이슈가 되면서 반도체 관련 종목들이 굉장히 주가 흐름이 좋은 모습이다.

그 중에서 이번에 주가가 급등하게 된 종목들은 PCB 관련 종목들이다.

PCB 관련 종목들은 너무 많기는 한데, 일단 태성, 코리아써키트, 성우테크론, 디에이피, 비에이치, 인터플렉스, 현우산업, 화인써키트 등이 있다.

너무 많아서 다 얘기하기도 그렇다.

태성은 13일 상한가를 찍기도 했으나, 14일은 그렇게까지 올라가지 못했다.

성우테크론은 14일 가장 먼저 상한가를 찍었다. PCB 임가공 관련 매출액이 전체 매출액에서 얼마 되지 않지만 뭐 주식시장이 그런 거 다 따지는 거 봤냐 싶다.

코리아써키트는 우선주도 있어서 같이 강세를 보이기도 했고, 시간외에서 다시 크게 올라가기도 했다.

디에이피는 에어로케이라는 항공사를 하나 차렸는데, 항공 사업이 부각되기보다는 PCB로 이번에 상한가를 찍었다.

인터플렉스, 비에이치는 전통적 PCB 관련주라 할 말이 없고, 현우산업은 LG 쪽에 몰빵이기는 하지만 PCB 관련 종목이라서 주가가 오르기는 했다.

삼성전기가 반도체 패키지 기판 사업을 위해서 1조원을 투자하기로 했다.

베트남 생산법인을 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 생산 거점으로 만들 것이라고 한다.

12월 23일 삼성전기는 이사회를 열어 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8.5억 달러를 투자하기로 결의했다.

이를 위해서 삼성전기는 베트남 법인에 1조 137억원 가량의 금전을 대여한다고 공시하였다.

금전 대여는 내년 4월 1일부터 단계적으로 집행할 것이라고 하고, 기간은 7년 이라고 한다. 삼성전기는 이 빌려준 돈에 베트남 법인으로부터 연간 1.7%의 이자를 받는다.

이번 투자로 삼성전기는 반도체 패키지기판 사업에 집중할 것이라고 한다. 또한, 반도체 성능 차별화에 있어서 반도체 패키징 후공정 기술의 역할이 중요해지고 있다면서

과거 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 보조 기술이었지만 최근에는 여러 개 칩을 하나에 패키징하는 MCP, 미세화 등에 대응하는 기판 기술이 필요하다고 했다.

이 투자로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 방침이다. 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것이라고 한다.

베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 하고, 수원과 부산 사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화할 것이라고 한다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩을 메인기판에 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근에는 5G, AI, 전장 등의 반도체가 고성능화 되어 기판의 층수가 늘어나면서 미세회로 구현, 슬림화 등의 고난이도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 패키지기판에서도 가장 만들기 어려운 제품이라고 한다. 장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.

모바일, PC용도 고다층, 대형화 중심으로 수요가 늘어나면서 수급 상황도 2026년까지 빠듯한 상황이 될 것이라는 관측이다.

관련주는 PCB 관련주 거의 대부분이다.

인터플렉스, 이수페타시스, 코리아써키트, 디케이티, 디에이피, 심텍 등이 있다.

인터플렉스는 대표적인 PCB 관련 회사로, OLED 채용 스마트폰 증가로 인해 FPCB 관련 기대감이 있기도 했었으나 그 후로 실적이 하락세를 겪다가 이제 조금 살아나는 분위기다.

폴더블 스마트폰의 확대도 어느 정도 영향이 있는 듯하다.

이수페타시스는 이수그룹의 PCB 관련회사로, 이수엑사보드라는 이름이 유명하다. 이번 삼성전기 투자에 대한 기대를 받고 있다.

코리아써키트는 인터플렉스의 최대주주로, 코리아써키트에 대한 기대감으로 주가가 오르는 것으로 보인다. 대신증권에서 내년에 대한 전망이 좋다는 것도 큰 영향을 주었다.

디케이티는 FPCB로 인터플렉스와 양대산맥인 비에이치의 자회사로 PCB 관련 기대감이 반영되었다.

심텍, 하나마이크론 같은 반도체 패키징 관련 업체도 주가가 긍정적으로 움직이고 있다.

반도체 패키징 업계에 의하면 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격이 기존보다 최고 40% 급등한 것으로 나타났다고 한다. 

물량이 아예 동나면서 문제가 심각해지고 있다고 한다. 각 분야 고객사들이 비용은 얼마든지 치를 수 있으니 물량부터 확보해 달라는 요청을 하고 있다. 

한 국내 중소 팹리스 회사 대표는 최근 패키징 업체에 PCB 물량 확보 기간이 평소의 6배 가까이 늘어난 약 24주가 된다는 사실을 전달받았다고 한다. 그러면서 우리 회사는 지난 1월 테이프 아웃한 시제품 칩을 기판 문제로 오는 7~8월이 되어서야 받을 수 있다는 상황이라고 전했다. 

반도체 기판이 부족한 원인은 FC-BGA 기판 수요 증가가 영향을 준다고 한다. FC-BGA는 미세한 회로를 여러 겹 적층하면서 면적은 주로 모바일용으로 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 기판이다. 

FC-BGA는 전기 신호 교환이 많은 고성능 CPU, GPU 칩 패키징에 쓰인다. 전기차, 데이터센터, AI 관련 사업이 성장하면서 급격하게 수요가 늘어났다고 한다. 

세계 최대 PCB 제조업체인 대만 유니마이크론 FC-CSP 공장에서 작년 10월, 올 2월 화재가 나면서 납기 지연이 심화되었다. 이러한 사태는 적어도 내년 상반기까지는 이어질 것이라고 한다. 

국내에서는 삼성전기, 대덕전자가 관련 사업을 진행하고 있다. 대덕전자는 최근에 1600억원을 투자하면서 생산 라인을 갖추고 있다. 작년 9월부터 FC-BGA를 월 2000제곱미터 생산하고 있는 대덕전자는 내년 초까지 5000제곱미터까지 생산 능력을 갖출 것이라고 한다. 

이러면서 대덕전자 우선주는 줄줄이 상한가를 갔고, 대덕전자 본주가 급등을 보였다. 

디에이피는 전에 글을 썼지만, 차량용 PCB 위주로 수익성이 개선되었고, 현우산업도 LG전자, 현대차그룹에 PCB를 납품 중이어서 주가가 올라가기는 했지만, FC-BGA를 생산하고 있지는 않아서 실질적 이득이 그렇게 있지는 않을 것으로 보인다. 

디에이피라는 종목이 2020년 실적을 발표하였다. 

www.itooza.com/common/iview.php?no=2021020814252615958

2020년 실적은 개별기준으로 매출액이 3013억원, 영업이익이 81.5억원, 순익은 50억원으로 영업이익이 전년도(2019년) 개별기준 영업이익에 비해서 909% 증가했다고 한다.

2019년 영업이익이 9억원 밖에 안돼서 사실 비율로 엄청나게 증가하였어도 뭐 그렇게까지 대단한 것이 아닐 수도 있는 상황이기는 하다.

하지만, 영업이익이 매출액 변동에 비해서는 크게 늘어났기 때문에 기대감이 있다. 작년 4분기만 따진 실적은 매출액 744억원, 영업이익 30억원, 순이익이 9억원이라고 한다.

회사의 사업에서 최근에 영향이 있는 부분이 자동차 전장용 PCB로 보인다. 구체적으로 자동차 부문에서 얼마나 매출액이 나오느냐 뭐 이런 것에 대해서는 사업보고서에 적혀 있지는 않은 상황이다. 

하지만, 실적 개선에 영향을 주었을 것으로는 보인다.

www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=11093

차량용 전장 부품 매출액이 작년 900억원으로 2019년 620억원 정도에 비해서 크게 늘어났다고 한다. 이게 100% 정확한 것인지는 모르겠지만 대체적으로 맞다고 보면 그럴 것으로 보인다. 

자동차용 PCB의 납품회사는 주로 현대모비스, LG전자, 만도 등이라고 한다. 스마트폰 관련 PCB는 크게 기대는 하지 않지만, 화웨이 제재 등으로 기대할 수는 있을 거 같다.

회사가 배당을 한 적이 없는 것도 그렇게 좋은 점은 아닌 것으로 보인다.

자동차 전장용 관련 매출액이 늘어나는 것 자체로도 일단 긍정적으로 보이기는 한다. 하지만, 시장에서 지금은 소외된 상황인 거 같다.