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삼성전기가 반도체 패키지 기판 사업을 위해서 1조원을 투자하기로 했다.

베트남 생산법인을 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 생산 거점으로 만들 것이라고 한다.

12월 23일 삼성전기는 이사회를 열어 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8.5억 달러를 투자하기로 결의했다.

이를 위해서 삼성전기는 베트남 법인에 1조 137억원 가량의 금전을 대여한다고 공시하였다.

금전 대여는 내년 4월 1일부터 단계적으로 집행할 것이라고 하고, 기간은 7년 이라고 한다. 삼성전기는 이 빌려준 돈에 베트남 법인으로부터 연간 1.7%의 이자를 받는다.

이번 투자로 삼성전기는 반도체 패키지기판 사업에 집중할 것이라고 한다. 또한, 반도체 성능 차별화에 있어서 반도체 패키징 후공정 기술의 역할이 중요해지고 있다면서

과거 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 보조 기술이었지만 최근에는 여러 개 칩을 하나에 패키징하는 MCP, 미세화 등에 대응하는 기판 기술이 필요하다고 했다.

이 투자로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 방침이다. 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것이라고 한다.

베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 하고, 수원과 부산 사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화할 것이라고 한다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩을 메인기판에 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 최근에는 5G, AI, 전장 등의 반도체가 고성능화 되어 기판의 층수가 늘어나면서 미세회로 구현, 슬림화 등의 고난이도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 패키지기판에서도 가장 만들기 어려운 제품이라고 한다. 장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.

모바일, PC용도 고다층, 대형화 중심으로 수요가 늘어나면서 수급 상황도 2026년까지 빠듯한 상황이 될 것이라는 관측이다.

관련주는 PCB 관련주 거의 대부분이다.

인터플렉스, 이수페타시스, 코리아써키트, 디케이티, 디에이피, 심텍 등이 있다.

인터플렉스는 대표적인 PCB 관련 회사로, OLED 채용 스마트폰 증가로 인해 FPCB 관련 기대감이 있기도 했었으나 그 후로 실적이 하락세를 겪다가 이제 조금 살아나는 분위기다.

폴더블 스마트폰의 확대도 어느 정도 영향이 있는 듯하다.

이수페타시스는 이수그룹의 PCB 관련회사로, 이수엑사보드라는 이름이 유명하다. 이번 삼성전기 투자에 대한 기대를 받고 있다.

코리아써키트는 인터플렉스의 최대주주로, 코리아써키트에 대한 기대감으로 주가가 오르는 것으로 보인다. 대신증권에서 내년에 대한 전망이 좋다는 것도 큰 영향을 주었다.

디케이티는 FPCB로 인터플렉스와 양대산맥인 비에이치의 자회사로 PCB 관련 기대감이 반영되었다.

심텍, 하나마이크론 같은 반도체 패키징 관련 업체도 주가가 긍정적으로 움직이고 있다.

반도체가 슈퍼사이클에 들어갔다는 뭐 이런 이야기들이 나오고 있는데

실제로 가격도 상승하기는 했다. 

얼마 전에 나온 뉴스로는 메모리 바도체 가격이 급등했다는 보도가 있었다. 국내 반도체 기업들이 강세라고 할 수 있는 D램의 가격이 4월에만 평균 26% 정도 상승했다고 하는 것도 주목받고 있다. 

상승률이 높기는 한데, 이게 계속 이어질 지도 주목해야 할 거 같다. 

4월 30일 반도체 시장조사업체인 트렌드포스에 의하면 PC용 D램 DDR4 8기가비트 고정거래 가격이 4월 달 평균 3.8달러로, 지난달보다 26.67% 올라간 것으로 집계되었다. 

8기가비트 DDR4 D램은 올해 1월에는 5% 오른 상태였다가 2분기 계약시점이 시작된 4월부터 크게 올라갔다고 한다. 트렌드포스는 2분기 노트북 생산량을 고려할 때 PC용 D램 가격이 8% 가량 더 상승할 것으로 보인다고 한다.

3분기에도 3~8% 정도 상승하면서 D램 공급사의 이익이 늘어날 것이라고 했다. 이달 가격 상승 폭은 2017년 1월 4.19달러에서 5.69달러로 35.8% 오르고 가장 높은 수준이다. 

클라우드 회사들이 사는 서버용 D램의 고정거래가격도 이번 달 들어서 제품별로 가격이 15~18% 상승했다고 한다. 코로나19 사태가 계속되면서 집에 박혀서 인터넷 하는 사람들이 많아져서 수요가 늘어나고 있는 것이 이어지는 듯하다. 

낸드의 고정거래가격도 작년 3월 이후 1년 만에 늘어났다. 메모리카드, USB향 낸드플래시 범용제품 고정거래가격이 이번 달 평균 4.56달러로 8.57% 상승하였다. 

트렌드포스는 낸드 시장수요와 제조사의 제품 믹스 변화 등으로 낸드 가격이 앞으로도 2분기 연속 상승할 것이라고 보았다. 

메모리 반도체의 사이클이 도래할 것이라는 기대감이 있는 상황인데 DDR5 출시에 대한 기대도 있다. 

올해 3월에는 삼성전자가 업계 최초로 High K 메탈 게이트(HKMG)를 적용한 업계 최대 용량인 512GB의 DDR5 메모리 모듈을 개발하였다고 발표해다. 

DDR5는 DDR4 대비 2배 이상의 성능을 갖고 있고, 앞으로 데이터 전송속도가 7200Mbps로 확장될 것으로 기대받고 있다. 이는 1초에 30GB의 용량을 가진 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도라고 한다. 

삼성전자에 따르면 이 고용량 DDR5 모듈은 업계 최고 수준의 고용량, 고성능, 저전력을 구현해서 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, AI 등의 첨단 산업의 발전의 핵심 솔루션의 역할을 할 것으로 기대된다고 한다. 

이 HKMG가 적용된 삼성전자의 DDR5 메모리 모듈은 기존 공정 대비 전력 소모가 13% 줄어들어서 데이터센터에서 효율적인 솔루션이 될 것이라고 기대한다. 

또한, 이 제품에는 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV 기술이 적용되었다고 한다. 삼성전자는 고용량 메모리 시장 확대와 데이터 기반 응용처의 확산에 따라 15Gb 기반 8단 TSV 기술을 적용해 DDR5 512GB 모듈을 개발했다고 한다. 

DDR5 관련 종목에서 가장 많이 노출되어 있는 종목은 디아이다. 

디아이는 올해 1월부터 DDR5 관련 장비를 수주했다. 1월 15일에는 삼성전자에 345억원 DDR5용 차세대 번인 테스터(검사장비) 공급 계약, 3월 12일에는 삼성전자와 316억원의 낸드용 고속 번인 테스터, DDR5용 차세대 번인 버스터, 3월 30일에도 286억원 DDR5용 차세대 번인 테스터 공급 계약을 공시했다.

DDR5 시대가 와가면서 이러한 공급 계약이 이어지는 것으로 보인다. 장비 관련 종목들이 먼저 주가 상승을 하는 경향이 있어서 먼저 주가 상승을 보이는 측면도 있다. 

이 종목의 특징은 2012년에 싸이의 강남스타일이 대히트를 칠 때 주가가 거의 10배 상승했다. 회사의 박원호 회장이 싸이의 아버지라서 그렇게 됐었다. 

다음으로 심텍은 반도체 관련 회사인데 인쇄회로 기판 관련 기업으로, DDR시리즈의 버전이 올라갈 때마다 회사가 도약기를 보여줬다고 한다. 

내년부터 증설에 따른 고부가기판의 매출 증가가 전망된다고 한다. 

마이크로프랜드는 작년부터 실적이 흑자로 전환되면서 조금씩 나아지고 있는데 주로 프로브카드를 납품하고 있는데 프로브카드는 반도체 웨이퍼와 테스터를 연결하여 테스트를 위한 전기적 신호를 주고 받는 것이다. 

D램과 낸드플래시 관련 제품을 생산하고 있다고는 하지만, 낸드 플래시 관련 매출액이 많아서 2018년 2019년에는 그렇게 좋지 못했다. 그러다가 2020년부터 실적이 나아지고 있고, DDR5 관련 기대감도 있는 상황이다. 

낸드 플래시 가격도 올라가면서 앞으로 회사의 업황이 개선될 것이라는 기대가 있다. 

마이크로컨텍솔은 반도체 테스트에 필요한 IC Socket을 생산하는 업체다. 2014년 DDR4가 나오면서 2015년 초까지 주가 급등을 했던 이력이 있어서 이번에도 DDR5 시대가 오면서 실적이 급상승하지 않을까 하는 기대감이 있는 것으로 보인다.